ODM
一、ODM項目合作模式
(一)完全承包式
(1) 客戶:只提供idea
(2) BQC:負貴軟件、硬件、結(jié)構(gòu)設(shè)計,負貴元器件選型,工藝策劃優(yōu)化。
(二)半承包模式
(1) 客戶:負貴軟件、硬件、結(jié)構(gòu)設(shè)計
(2) 從設(shè)計開始時負貴元器件選型或替代,DFM、工藝策劃及優(yōu)化。
二、ODM研發(fā)設(shè)計能力
(一) 電子產(chǎn)品硬件設(shè)計
(1) 產(chǎn)品的原理圖設(shè)計;
(2) 產(chǎn)品的PCB設(shè)計。
(二) 電子產(chǎn)品軟件(固件)
(1) MCU 編程軟件
(2) 單片機種類
(三) 產(chǎn)品外形設(shè)計
如果客戶是不具備外形設(shè)計能力的,但他有好的創(chuàng)意或想法,需找公司來實現(xiàn),那么BQC是可以實現(xiàn)客戶的想法。具體情形:
(1) 客戶提出書面描述項目外形要求及功能要求,BQC做外形:
(2) 客戶提供手繪出的粗略草圖,BQC做外形:
(四) 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計
(1) 客戶提供產(chǎn)品外形的平面圖(工業(yè)設(shè)計),BQC做外形設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計:
(2) 客戶提供產(chǎn)品外形的手稿草圖.BQC做外形設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計:
(3) 客戶提供相同類型的產(chǎn)品或外殼,BQC做外形設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計:
我們使用的設(shè)計軟件,
(1) 3D 圖
(2) 2D 圖
(五) 功能樣機制作
在項目完成各項設(shè)計后,需做樣機來檢驗設(shè)計的合理性:
(1) PCBA的制樣完成、功能調(diào)試:
(2) 外殼的制樣,是采用CNC制作:
(3) 整機的組裝、調(diào)試,功能測試:
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